IT之家 8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特尔新 CEO 陈立武上任后盒马配资，这家半导体龙头企业开启了大规模裁员和一系列调整，可能导致一部分核心人才离职或跳槽。
领英资料显示，英特尔前首席工程师、2024 年“年度发明家”段罡（Gang Duan）已加入竞争对手三星，担任执行副总裁（Executive VP），负责封装解决方案（Packaging Solutions）。
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公开资料显示，他曾在英特尔工作超过 17 年，为公司积累了 500 多项已发布和正在申请的专利，曾担任基板封装技术开发部门的首席工程师和后端区域经理，被评为 2023 年英特尔 TD 前 3 名发明家和 2024 年年度发明家 (IOTY)。
段罡一直致力于推动芯片封装技术的突破 —— 包括发明更优的互连技术、在基板内嵌入微型连接器（IT之家注：如英特尔 EMIB 技术），并开创了下一代颠覆性基板封装技术 —— 玻璃基板封装技术。
ComputerBase 之前还报道称，英特尔为遏制“盲目投资”、确保投资回报，决定放弃内部的玻璃基板研发，这也意味着该公司此前在这一领域积累的数年优势化为乌有。
据称盒马配资，英特尔此前在该领域的进展遥遥领先于竞争对手，最初计划 2025 年底将玻璃基板整合到封装服务中，而竞争对手仍处于技术探索阶段。三星电机曾表示，其目标是在 2027 年前实现玻璃基板的量产。
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